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台积电的新工厂确定了！

张忠谋早些年就表示，台积电会成了各家的“必争之地”，这话如今看来一点不假，毕竟在芯片方面，设计是最不缺的，封测也还行，但是代工就有点难，而台积电、三星则是这方面的翘楚，尤其是台积电占据全球56%左右的市场，前段时间就连英特尔的老总都过来交流交流，可见其实力不小。随着芯片的限制以及全球缺芯的问题不断蔓延，各家也开始想要搞芯片了，尤其是老美！

美在芯片制造方面市场份额已经下降得很厉害，以至于此前有几十家企业联盟呼吁美相关部门打钱、发展该领域。不过美也是很积极，比如说邀请台积电过去建厂，顺带还将三星给吸引了过去，不过有意思的是此前说好的补贴到了现在还没有到位，建厂的进度也是一拖再拖，又加上美要求企业上交核心数据，也是惹得众人不开心，而近期台积电传来消息，似乎一切局面都明朗了！

台积电行动了！

面对美的邀请，台积电一开始是拒绝的，但是顶不住修改芯片规则啊，最后还是乖乖地赴美建厂，120亿美元建厂，月产晶圆2万片。

但张忠谋也曾表示，考虑美的市场，其实它并不具备这样的条件，也不要试图如何如何，可即便是如此，当要求上交数据的时候还是上交了，随后在某大会上张忠谋也表示，芯片贸易应该是自由的，但是现在却被加上了各种条件，这样对行业的发展也是不利的。

纵观整个代工领域，台积电也是扛把子，不过其所使用到的设备、技术、材料等方面还是绕不开美，所以才会有受限于人的局面出现，就像之前本来是计划在国内建14nm甚至是更加先进的工艺工厂的时候，就被美所阻拦，最后就变成了28nm。当然，除此之外韩企也想在国内引进EUV光刻机，最后被告知，第三方想要在中扩产，引进EUV光刻机是不大现实的。

可这怎么行，企业本身也是需要发展的，于是台积电开始行动了！

前面也说了，大家都在扩产、刺激本土的半导体产业，美邀请台积电了，日也开始行动。

不过有意思的是，据说起初也是邀请过去建晶圆厂，但最后不知道怎么商量的就变成了封测厂，可即便是封测厂，那也是意义非凡。

为什么这么说呢？首先从量上来说，台积电预计在美实现的是月产2万片，但是在日计划是远远高于此的，且从动工上来说，今年就动土，2024年就开始投产，这可比在美的计划快了很多。

其实从这一点上也能够看到一些比较有趣的信息。

台积电在日加大对封测方面的扩产以及动土时间，很大一方面也是想要减少对美的依赖，增加自己的核心竞争力，且就从行动上来看，2024年就投产，但是在美的工厂还在计划中，也是无形中显示在美建厂的成本高、可行性低等显示问题吧。

这个市场已经出现了动荡，台积电的决定也已经说明了一切，当制造中心偏移，真正属于竞争的时代也就来了！“去别国化”也就在慢慢发生！

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